蘋果喊話 促日、矽加速整併


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2016/09/26 第3799期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

資訊科技頭條 蘋果喊話 促日、矽加速整併
半導體業 蘋果發展SiP…日矽瞄準16兆商機
志聖攻後段製程 營收獲利衝高
資訊產業 夏普半年內拚轉盈 戴正吳帶頭不支薪
鴻海攻蘋果手機維修 山西太原再下一城
智慧機連發 供應鏈進補
小米5s來了 英業達、友達樂


今日財經頭條

蘋果喊話 促日、矽加速整併
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
三星Note 7新機發生電池燃燒事件,喚起全球手機品牌強化檢視自身供應鏈,避免重蹈Note 7覆轍的行動。蘋果更回頭示意擔任iPhone重要晶片後段封測大任的日月光能加速與矽品整併。

市場人士透露,日矽整合腳步延宕,蘋果不排除加重對美商艾克爾擴大釋單。由於陸廠已將併購腳步瞄準艾克爾,封測業者擔心,政府忽略台灣封測業整合時機,恐讓台灣封測強敵大陸乘勢坐大;若能此時能進一步強化推動業者整合,正是協助台灣廠商大搶國際訂單的好時機。

三星Note 7出現多起電池燃燒意外,儘管三星已決定付出龐大的回收費用,但後續更換的手機還是出現問題,市場開始懷疑三星Note手機出包的主因,可能不只是原先公布的電池設計不當而已。

三星Note 7出包事件震撼全球,蘋果iPhone 7新機因而得利。據了解,雖然蘋果受惠效果仍有待進一步觀察,不過此事件已讓蘋果正視手機供應鏈各項組裝品質。

據了解,原採分散風險的蘋果,對晶片及組裝供應鏈上緊發條,尤其擔任多項晶片系統級封裝(SiP)的日月光,鑑於系統級封裝的技術整合難度高,且未來發生晶片差錯,對整個企業產品形象有重大影響,已示意要日月光加速與矽品整併腳步。

消息人士透露,日月光與蘋果已合作多年,雙方合作關係相當緊密,不僅兩代Apple Watch全數委託日月光進行各項晶片整合,蘋果愈來愈多的晶片整合,也多數委由日月光進行。

由於未來蘋果技術藍圖,系統級封裝比重會逐步提升,除借重台積電在處理器代工提供整合扇出型封裝(InFO)技術,相關晶片整合,也必須要由有專業技術的封裝廠進行。

根據法人最新的研究報告,因蘋果未來手機晶片整合度極高,出貨數量龐大,需要強而有力的後段封測產能支持,日月光和矽品則是目前投入這項技術最積極且最有經驗的封測廠,雙方合併,加大研發能量,有助蘋果加速克服手機晶片更輕薄、效能更佳的技術瓶頸。

不過,新政府上任後,對日月光與矽品結合案態度冷淡。日月光7月正式向公平會提出與矽品結合,迄今拖延近二個月仍遲未立案。

業者擔心,台灣封測產業受到國際大廠肯定,此時正是大展身手好機會,政府應儘速伸出援手,加速「台灣隊」成軍,否則蘋果已暗示,訂單不可能一直等待,不排除轉向對美商艾克爾釋單。

業界人士認為,大陸封測大廠南方富士通日前傳出有意收購艾克爾,若消息成真,恐對台灣封測廠形成極大的壓制勢力,不利台灣封測業長期發展。

 


半導體業

蘋果發展SiP…日矽瞄準16兆商機
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構,隨著蘋果將相關技術比重加大,日月光內部也將此技術列為結合矽品之後,拉開與對手差距的重要關鍵,全力進軍五年後商機高達5,000億美元(約新台幣16兆元)的新藍海市場。

業界人士透露,蘋果最新技術藍圖當中,已決定將近期在Apple Watch採用的系統級封裝架構,快速導入在新世代iPhone手機上,讓手機更輕薄短小。

業界人士分析,要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求,不僅台積電的晶片要朝7奈米和5奈米邁進,後段封測廠也扮演重要角色,因此長期與蘋果合作的日月光,已決定將發展系統級封裝列為未來發展重點策略。

尤其面對大陸封測龍頭江蘇長電併購星科金朋,南方富士通也計劃併購艾克爾,向全球第一大步前進。大陸啟動扶植當地半導體產業列車,目前身為全球第一大封測廠的日月光,為了扺抗這股紅潮可能帶來的衝擊,也提早擬妥策略,因應未來五年可能的戰局。

日月光內部坦承,大陸封測產業快速崛起,免不了讓日月光在中低階封測領域面臨強大的競爭,不過日月光並不擔心這股紅色供應鏈帶來的威脅。

日月光分析,在封測領域,該公司將提高先進封測技術占比,這部分配合台積電持續擴大在台灣投資先進製程,日月光與台積電結盟,形成緊密戰略夥伴關係,將可維持相當程度領先優勢。

其次,日月光在現有的封測領域,開創新藍海,主要強化迎接物聯網快速需求的系統級封裝技術。

 


志聖攻後段製程 營收獲利衝高
記者 李珣瑛/經濟日報
志聖董事長兼總經理梁茂生表示,經歷轉投資失敗,致志聖累計虧損逾9億元的重大教訓。展望邁向第六個10年,將回歸落實歸基本面「Back to Basic」,聚焦於設備製造的本業,實踐讓員工、客戶及股東「 皆大歡喜」的志聖經營理念。以下是專訪紀要:

問:志聖去年因認列子公司華順關廠損失,導致出現每股虧損3.12元,這次跌跤學到的教訓?

答:華順案讓志聖痛定思痛,應證孟子「天將降大任於斯人」的論述,過程中的種種試煉,目的都在於「增益其所不能」。也有人恭喜志聖,遇上如此大的損失卻沒有致命,期能大難不死,必有後福。然而,損失愈大,教訓也愈大。歷史往往會重演,唯有深入檢討,記取失敗的教訓,企業體的DNA才會有所改變,讓歷史不再重演。

志聖今年中完成華順關廠作業後,確立達成「止血」作用。過程中所學到的教訓是,應專注於設備製造的本業。因此志聖提出「Back to Basic」回歸基本的思維。

志聖2012年入主生產藍寶石晶圓圖樣化(PSS)的華順,當初是看好LED照明的市場前景,先買老股,一路加碼到持有70%股權。主要是PSS製程會應用志聖的設備,並且可藉此從設備業跨入製程領域,一舉二得。

然而,華順的製程技術遲遲未能突破,等到去年中良率終於提升上來時,市場商機已過。陸資廠商的價格破壞,讓榮景不復返,PSS業成為「慘業」。因此董事會決定認賠,去年12月停止營業,今年6月完成關廠作業。前總經理也因此去職,我只好結束悠閒歲月,重掌總座。

內部規劃,未來子公司的投資機制,需評估母公司承擔能力。獲利子公司提撥比例回饋尊公司,做為培養新子公司的資金。對於持續虧損的子公司需設停損點,終結損失擴大。

問:重新接任總經理職務將屆一年,規劃何時交棒?

答:這是當前重要的課題,我會規劃及早交出總經理棒子,但絕不會找空降部隊。思考在目前的事業處(BU)組織架構上,以擴大事業部的權責,成為更自主的利潤中心制。

問:志聖今年營運的動能?

答:2016年將是志聖設備產品比重大翻轉的一年。去年以前,占志聖業績及獲利最大比重的產品是印刷電路板(PCB)的設備。但隨著志聖跨足面板及半導體後段製程的效益逐步發酵,FPD事業處(包括面板及半導體)今年對志聖營收及獲利的貢獻將會超越PCB事業處,來到雙雙創新高的轉折點,在兩岸客戶的助攻下,勇奪獲利及營收雙冠寶座。這是志聖近年來,默默育才、技術升級的成果展現。

 


資訊產業

夏普半年內拚轉盈 戴正吳帶頭不支薪
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
鴻海集團戰略投資夏普之後,全力朝夏普下半年力拚轉虧為盈方向邁進。據了解,鴻海副總裁暨夏普社長戴正吳已帶頭不領薪水,夏普董事會六人也跟進,目標加快夏普賺錢腳步。

戴正吳9月下旬已對夏普內部員工發布信件,重申夏普以早日轉盈為首要目標,更透露正著手2016年度的下半年經營計畫,希望能讓夏普全社轉盈。相關計畫若能落實,也較鴻海集團董事長郭台銘期許「夏普少則兩年、慢則四年」轉盈時間大幅提早。

鴻海戰略投資夏普,以每股88日圓、共斥資3,888億日圓(約新台幣1,166億元)取得夏普66%股權,隨著交易在8月落實,夏普財務的情況依權益法,將牽動鴻海下半年財報表現,因此夏普加速轉盈勢在必行。

分析師指出,由於總交易中分別兩部分,其中之一購買夏普的1.136萬優先股、999.9億日圓,在明年7月1日轉換之際,屆時夏普獲利能力預料已較今年改善,對於鴻海財報干擾也將減輕。

外電報導,夏普今年股東大會揭露,薪酬委員會將支付董事會高階主管2億日圓的現金酬勞,這對於營運尚在虧損的夏普是一大負擔。戴正吳今年8月13日正式接掌夏普社長後,即對外宣布在夏普還沒賺錢的情況下,身為經營者不應該領薪酬。

 


鴻海攻蘋果手機維修 山西太原再下一城
台北25日電/中央社

鴻海集團維修蘋果手機業務再下一城。中國大陸媒體報導,商務部和海關總署核准山西太原富士康精密電子,開展蘋果手機區外保稅維修業務項目。

陸媒表示,位於山西太原的富士康精密電子,可在海關特殊監管區域外,開展出口手機返回維修再出口業務,相關作業可覆蓋包括手機進料、製造到維修等整體產業鏈。

鴻海集團積極在山西布局手機製造。陸媒指出,今年第1季,富士康手機成為山西第一大出口產品。富士康已是連續3年登上山西出口商品龍頭地位。山西手機出口,全部是由富士康精密電子組裝加工出口的智慧型手機。

根據資料顯示,鴻海集團在中國大陸山西太原轉投資富士康精密電子,主要從事插頭及插座、印刷電路板及手機機殼產銷業務。

鴻海集團也在山西布局自動化和鏡頭模組,除在山西晉城轉投資福士瑞精密工業,主要經營自動化設備、數位系統、伺服系統、家電變頻類系統、數控化自動控制軟體外,晉城也轉投資三營超精密光電,主要從事鏡頭模組產銷。

中國大陸媒體報導,今年3月在河南鄭州啟動「港倉內移」計畫,鴻海集團旗下鴻富錦可將蘋果在全球待維修的手機或手機零組件等,直接從境外集中到新鄭綜保區指定區域後進區維修。

「港倉內移」計畫所維修的蘋果手機,來自於美國、英國、日本、澳大利亞等7個國家、9個倉庫待維修手機。相關業務可降低蘋果維修手機約40%的成本,也為鴻海集團爭取到更多維修訂單。

 


智慧機連發 供應鏈進補
記者何佩儒/台北報導/經濟日報
手機市場第4季持續熱鬧非凡,不僅iPhone 7開賣國持續增加,Google訂10月4日舉行新機發表會,預料將推出宏達電(2498)操刀的兩款新機;三星Galaxy Note 7在展開召回換新機後,10月將重新上市;LG的V20新機也會在下月開賣。

法人看好,隨著品牌廠新機攻勢延續,宏達電、台積電、大立光、可成、晶技、美律、超眾、雙鴻、和碩等手機零組件及組裝業者,在蘋果及非蘋同步出貨高階機種帶動下,都將受惠。

智慧手機面對創新日漸有限、差異化難度提高,身為Android陣營平台重量級業者,Google顯然在此次新作業系統的原生機種下了一番功夫,外傳此次由宏達電操刀的兩款手機—Pixel、Pixel XL價位將高於過去,約與iPhone 7價格相當。

至於規格上,外傳此次Google新機將搭載高通S820或S821處理器、4GB RAM、1,200萬畫素主相機、USB Type-C、指紋辨識等規格,同時也會支援IP53防水功能。這兩款手機是否支援Google的虛擬實境(VR)平台「Daydream」,也備受矚目。

三星方面,近日已陸續召回Note 7,並更換新機給消費者。外電報導,三星統計換機的消費者,大多數選擇更換新的Note 7,而不是尋求退款或選擇其他三星設備。

目前在美國電信業者官網,新版Note 7已陸續上架,預料10月原已暫停銷售Note 7的市場,將會陸續重新上市。另外,迎接耶誕旺季,Note 7因電池燃燒事件而延宕的其他國家開賣,也將逐步展開銷售。

LG的V20新機是全球首款預載Android 7.0作業系統的智慧手機,同時具備前後廣角鏡頭,以及第二螢幕,V20以提供使用者最佳的影音體驗為設計理念,鎖定對影音效果要求較高的專業消費者。

 


小米5s來了 英業達、友達樂
記者何佩儒/台北報導/經濟日報
小米明(27)日將在中國舉辦秋季新品發表會,外傳將推出小米5s系列與Note 2新機,與iPhone 7一樣,將具有雙鏡頭。法人看好,小米新機齊發,英業達(2356)、友達等供應鏈業績也將進補。

小米在此次發表會邀請函清楚印著「它們來了」,外界因而推測小米可能發表不只一項新產品,傳言小米這次除了小米5s之外,還將發表Plus版本的機種。

有關小米5s的規格,包括將搭載高通S821四核心處理器,6GB RAM、同時將配備雙鏡頭、指紋辨識,一體成型金屬機身,並且採用亮黑陶瓷設計。

另外還有一說,除了小米5s以外,小米可能還會發表小米Note 2,也就是小米Note 2有可能在當天一起現身。外傳小米Note 2可能配置高通 S821處理器、同樣是雙鏡頭,並具備雙曲面螢幕。

 



迪士尼如何讓平凡員工做到最好?
曾在東京迪士尼工作的底力教育研究所所長強調「總之來迪士尼工作的,真的都是一般人。」既然招收的人才一般,那究竟是什麼魔力,讓他們一直以來保持歡樂、極致的服務至今不墜呢?

當孩子想哭的時候…
多數的大人害怕面對眼淚,當孩子哭鬧時,也總是喊「不要哭」、「不准哭」,但不哭有時會讓壓力無法釋放,壞心情反而難以宣洩。其實,哭泣是孩子尋求協助與安慰的方法,父母若找不出哭泣的原因,不妨先抱抱孩子、陪著說說話。

 


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